Das Projekt konzentrierte sich auf die Optimierung einer Leiterplatte (PCB) für die Raumfahrtindustrie, wobei sowohl thermische als auch mechanische Berechnungen berücksichtigt wurden, um den zuverlässigen Betrieb elektronischer Geräte unter schwierigen Weltraumbedingungen zu gewährleisten. Die elektronischen Geräte auf diesen Leiterplatten arbeiten unter den schwierigen Bedingungen des Weltraums, wo die Wärmeableitung aufgrund der fehlenden Atmosphäre besonders schwierig ist. Ein weiterer kritischer Aspekt war die Sicherstellung der mechanischen Belastbarkeit der Leiterplatten, insbesondere während der harten Bedingungen beim Start und beim Aufstieg.

Lösungsansätze

• Verbesserung der Wärmeableitung durch Optimierung des Leiterplattendesigns und der Komponentenanordnung, um sicherzustellen, dass elektronische Geräte in der rauen Umgebung des Weltraums innerhalb sicherer Temperaturbereiche arbeiten.
• Sicherstellen, dass optimale Betriebstemperaturen eingehalten werden, um die Lebensdauer und Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten zu verlängern.
• Optimierung des mechanischen Designs, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte während des Starts und des Abhebens resistent gegen Vibrationen und Stöße ist, um das Risiko physischer Schäden zu verringern.
• Verstärkung der strukturellen Integrität der Leiterplatte durch mechanische Analyse und Design, damit sie der rauen Umgebung im Weltraum standhält und weiterhin zuverlässig funktioniert.